低热阻铝基板是高导热金属基覆铜板,由电路层(铜箔)、导热绝缘层和金属基层(铝/铜)构成,其中绝缘层采用特种陶瓷填充聚合物材料以实现低热阻特性。该材料热阻值通常低于0.5℃/W,部分型号可达到<0.175℃/W的高导热水平 [1-2],导热系数≥2.4W/m·K,主要应用于LED筒灯、路灯、汽车车灯及日光灯等照明产品的散热解决方案 [1] [3]。制造时需通过表面贴装技术(SMT)控制热膨胀系数差异,绝缘层厚度范围50-200微米,铜箔厚度可选1-10盎司。产品通过UL、CE认证,耐压测试≥5000V,在LED照明领域逐步替代传统陶瓷基板 [1-2]。它的结构通常由三层组成:铝基底层、绝缘层和铜电路层。昆山特殊MPCB铝基板图片

1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`dc/ac转换器`sw调整器等。 3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备:电动机驱动器等。 5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.电脑:cpu板`软碟驱动器`电源装置等。 7.功率模组:换流器`固体继电器`整流电桥等。大功率led铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: circuit layer线路层:相当于普通pcb的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。吴中区常规MPCB铝基板结构设计每个步骤都需要严格控制工艺参数,以确保产品的质量和性能。

热量不仅影响LED 的亮度,也改变了光的颜色,**终会导致LED 失效,因此,防止LED 热量的累积正变得越来越重要。保持LED 长时间的持续高亮度的关键是采用**的热量管理材料,采用高导热性能的铝基板就是其中的要素之一。在一个典型的LED 结构中(见图2),LED 产生的热量通过绝缘层传导到金属基板,再经过热界面材料传导到散热器,这样就能将LED 所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。然而大多数的铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性,这样就使得热量不能从LED 传导到散热片(金属基板),无法实现整个散热通道畅通。这样,LED 的热累积很快就会导致LED 失效。而具有高导热性绝缘层的铝基板,就很好解决了这个问题。
机械性能方面的差距:国外***次的铝基板,绝缘层、铜箔和金属基层这三者之间的热膨胀系数(CTE)的匹配性好,很好解决了焊接过程中温度循环导致的金属基线路板(MCPCB)的翘曲问题,以及可能由此所导致的焊缝开裂等隐患。特别是如何解决厚铜箔(4oz 以上)铝基板的翘曲问题,我们与国外厂商的差距更加明显。据一个DC/DC 电源客户反映,他们在使用Bergquist 铝基板(铜箔4oz,绝缘层75μm,铝板1.57mm)加工PCB 过程中,刚刚做完热风整平工艺(HASL),MCPCB 翘曲较大,但降至常温以后,MCPCB 的翘曲就恢复到工艺设计值。而国内的铝基板,因HASL 工艺导致的翘曲不可逆。随着科技的不断发展,MPCB铝基板的应用范围还将不断扩大,为电子行业的发展做出更大的贡献。

电气绝缘:绝缘层材料具有良好的绝缘性能,保证了电路的安全运行。加工性好:铝基板具有良好的机械加工性能,易于切割、钻孔和加工成各种形状和尺寸。稳定性高:铝基板的尺寸变化小,比很多绝缘材料制作的印制板都要稳定。硬度大:与陶基板相比,铝基板硬度比较大,不容易破碎,机械持久耐用。密度小:铝基板的密度小,体积小,在产品中占用的空间小。三、生产工艺铝基板的生产工艺包括原材料准备、铝板表面处理、绝缘层涂覆、电路图案制作和后处理等步骤。生产过程中需要严格控制各个环节,以确保产品的质量和性能。MPCB(Metal Core Printed Circuit Board)铝基板是一种特殊类型的印刷电路板,其基材主要由铝合金制成。高新区常规MPCB铝基板批量定制
相对于传统的FR-4材料,铝基板具有更高的强度和刚性,有助于防止挠曲和变形,提高电路板的整体稳定性。昆山特殊MPCB铝基板图片
图5是一组热阻测试对比图,是按照Bergquist TO-220 测试方法测试了几家公司的铝基板热阻。从中可以看出,各公司之间的热阻差距极大。其中,Bergquist 各个系列的铝基板性能都非常出众;A 公司、B 公司和C 公司均为日本企业,其导热性能总体来说很***。D 公司和E 公司是国内企业,均使用了FR-4 半固化片。我们国内铝基板的导热性能指标基本就是这样的一个水平。可以看出,这与国际先进水平的差距还是相当大的。电绝缘性能方面的差距:Bergquist 铝基板的绝缘层厚度一般是75μm, 100μm, 125μm 和150μm。其它几家日本公司的铝基板绝缘层厚度也与此相近。其中75μm 是主流产品。昆山特殊MPCB铝基板图片
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