MPCB铝基板基本参数
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MPCB铝基板企业商机

MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和**度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅喷锡等。mcpcb铝基板有金属基散热板(包含mcpcb铝基板,mcpcb铜基板,mcpcb铁基板)是一种独特的金属基覆铜板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基板具有较高的机械强度,能够承受一定的外力,适合在各种环境中使用。太仓挑选MPCB铝基板设计

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除照明行业外,其应用已扩展至电源模块、汽车电子等需要高效散热的场景 [3]。低热阻铝基板简介低热阻铝基板涵盖了整个照明灯具行业,如商业照明,室内照明等,从整体情况来看,低热阻铝基板在未来几年依然保持高速发展。然而中国的低热阻铝基板行业近2年的快速增长,到***也造成了激烈的竞争局面,因LED照明技术与散热性能等因素,使LED产品在国内市场发展缓慢,而大部份LED照明用于出口国外,这方面不断给于低热阻铝基板发展空间与时间。昆山特殊MPCB铝基板概念设计铝基板具有良好的机械加工性能,易于切割、钻孔和加工成各种形状和尺寸。

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因为各自TO-220 测试规范不尽相同,这就必然导致各自的测试结果千差万别。以下我们以Bergquist 推荐的TO-220 热阻测试方法为例说明,测试规范不同,其测试结果就会有较大的差异。热电偶的位置对热阻值有重大影响(热电偶位于芯片的下方正中位置,能确保从芯片到散热器之间**短的传热通道);晶体管功率;试样铝基板的尺寸及焊盘尺寸;晶体管铜基座通过回流焊与铝基板铜箔面连接,所用的焊膏的配比和厚度;铝基板金属基层通过导热膏与散热器连接,导热膏的型号和性能;铜箔的厚度;铝板的厚度;施加的压力;

国内的铝基板,绝缘强度都有限,在同等厚度条件下,只能达到国外产品的1/3~1/4 击穿强度。我们曾经听到一个客户的陈诉(从事电力电子器件),他们以前的铝基板供应商(FR-4 绝缘层),将绝缘层加厚到200μm,仍然不能满足3KV(AC)绝缘强度的要求,其实,这样的厚度,即使绝缘强度满足了要求,其热阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列铝基板(75μm绝缘层)击穿电压可达8.5KV(AC);日本NRK的NRA-8铝基板(80μm 绝缘层)击穿电压也可达到6.7KV(AC)。在相同的厚度和线宽下,铝基板能够承载更高的电流,耐压可达4500V,导热系数大于2.0。

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其它性能的差距:经过我们多次测试,Bergquist 能够将铝基板绝缘层的厚度公差控制在±2μm,这就保证了铝基板厚度和导热能力的均一性。说明他们的涂胶设备的精细度很高。同时也说明他们的绝缘胶流动性很小,但又能保证粘接和其它性能的完美,说明他们的配方的研究很深入。国内铝基板绝缘层的厚度,相差±10%都是一个正常的指标,这必然导致铝基板热阻、绝缘强度存在较大的起伏。从而对器件的质量性能参数产生较大的影响。在一些领域,因为使用条件苛刻,国产铝基板难以胜任。特别是长时间在高温条件下(140℃),能够保证铝基板的机械性能、电绝缘性能和其它相关性能仍然能够满足器件的需求,是衡量铝基板质量稳定性的一个重要指标。Bergquist 的LTI 和MP 系列铝基板能满足130℃一下长期使用,特别是HT 系列产品,能够承受140℃长期使用。在电力电子领域,MPCB铝基板可用于功率放大器、逆变器等电源设备中,帮助散热并提高性能。苏州常规MPCB铝基板设计

功率模组:换流器、固体继电器、整流电桥等。太仓挑选MPCB铝基板设计

图5是一组热阻测试对比图,是按照Bergquist TO-220 测试方法测试了几家公司的铝基板热阻。从中可以看出,各公司之间的热阻差距极大。其中,Bergquist 各个系列的铝基板性能都非常出众;A 公司、B 公司和C 公司均为日本企业,其导热性能总体来说很***。D 公司和E 公司是国内企业,均使用了FR-4 半固化片。我们国内铝基板的导热性能指标基本就是这样的一个水平。可以看出,这与国际先进水平的差距还是相当大的。电绝缘性能方面的差距:Bergquist 铝基板的绝缘层厚度一般是75μm, 100μm, 125μm 和150μm。其它几家日本公司的铝基板绝缘层厚度也与此相近。其中75μm 是主流产品。太仓挑选MPCB铝基板设计

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