热量不仅影响LED 的亮度，也改变了光的颜色，**终会导致LED 失效，因此，防止LED 热量的累积正变得越来越重要。保持LED 长时间的持续高亮度的关键是采用**的热量管理材料，采用高导热性能的铝基板就是其中的要素之一。在一个典型的LED 结构中（见图2），LED 产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED 所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。然而大多数的铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得热量不能从LED 传导到散热片（金属基板），无法实现整个散热通道畅通。这样，LED 的热累积很快就会导致LED 失效。而具有高导热性绝缘层的铝基板，就很好解决了这个问题。MPCB铝基板在汽车电子领域的应用也越来越广，如发动机控制单元等车载电子设备。工业园区常规MPCB铝基板生产过程
dielectric layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 base layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板**技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 高新区挑选MPCB铝基板概念设计与陶基板相比，铝基板硬度比较大，不容易破碎，机械持久耐用。
导热绝缘层是PCB铝基板**技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和**度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
技术方面的差距：1、热传导性能方面的差距 目前国际上技术**的铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所构成，这样的绝缘层具有良好的热传导性能（导热系数高达2.2/m-K），很高的绝缘强度，良好的粘接性能。 同时，应市场需求，Bergquist 开发出比竞争对手更白的绝缘层，其它性能同样出众，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成为占据大功率LED 市场的新利器。目前国内的众多铝基板生产厂家，因自身的人才、技术、设备、材料和资金等各方面因素的制约，无力进行铝基板系统和持续的研究和改进。随着电子产品的不断发展，铝基板的市场需求也在不断增长。
Bergquist 能够在每一款铝基板新品投放市场以前的12～18 个月，进行长期的极为严格的湿热老化试验，以验证其机械性能、电绝缘性能和其它性能的变化趋势。这一点，我们国内还做不到。性能检测的问题：铝基板尚没有相关的国际标准，其电绝缘性能和机械性能的测试主要比照FR-4 所采用的IPC（美国电子电路互连和封装协会）、ASTM（美国材料与试验协会）和IEC（国际电工委员会）这三个标准。而铝基板的热性能参数的测试方法就显得比较混乱。据我们了解，国际上几个***的铝基板生产商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），对外公布的热阻测试方法都采用了TO-220方法，导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试。它的结构通常由三层组成：铝基底层、绝缘层和铜电路层。张家港本地MPCB铝基板图片
MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）铝基板是一种特殊类型的印刷电路板，其基材主要由铝合金制成。工业园区常规MPCB铝基板生产过程
MPCB（MetalCorePrintedCircuitBoard）铝基板是一种特殊类型的印刷电路板，其基材主要由铝合金制成。与传统的FR-4（玻璃纤维）基板相比，MPCB铝基板具有更好的热导性和散热性能，适用于高功率电子设备和LED照明等应用。MPCB铝基板的主要特点包括：优良的散热性能：铝基板能够有效地将热量从电子元件传导到环境中，降低工作温度，提高元件的可靠性和寿命。轻量化：铝基板相较于其他金属基板（如铜基板）更轻，适合需要减轻重量的应用。工业园区常规MPCB铝基板生产过程
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