企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

某国内5G通讯设备厂商在基站射频模块批量生产中,曾面临散热效率不足的问题,传统导热材料导致模块在高温测试中出现性能波动。引入12W导热凝胶(型号TS 500-X2)测试后,其高导热率快速降低模块温度,使模块高温性能稳定达标;低挥发特性在长期可靠性测试中表现优异,未出现元件污染问题。基于测试结果,该厂商将其应用于批量生产,同时高挤出率适配了自动化生产线,涂胶工序效率提升明显。目前该厂商基站射频模块的售后故障率明显下降,产品在高密度部署场景下的性能表现也得到客户认可,验证了12W导热凝胶在5G通讯领域的应用价值。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶可根据电子设备的使用环境调整相关参数。广东高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶

某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时,受限于机身厚度,传统导热材料无法满足CPU散热需求,且易出现渗油问题。经过对比测试,选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为散热材料,其薄胶层特性适配了平板狭小的内部空间,高导热率有效导出CPU热量,避免设备高负载时卡顿;低渗油特性解决了传统材料的渗油隐患,保障平板长期使用稳定。该品牌将其应用于批量生产后,平板的散热性能与用户体验明显提升,市场反馈良好,进一步推动了品牌在超薄消费电子领域的竞争力,也体现了12W导热凝胶在消费电子领域的适配性。山东光通信用12W导热凝胶电子散热材料帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)通过RoHS认证,符合环保要求。

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上海作为先进电子产业聚集地,集中了大量半导体设备与先进光通信设备研发企业,这些企业对导热材料的性能参数稳定性与质量管控要求严苛。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控,确保每批次产品性能参数波动小,符合上海企业对产品一致性的要求。其12.0 W/m·K的高导热率与0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能满足半导体设备中高功率元件的散热需求;同时技术团队可根据上海企业的定制化需求,提供针对性的散热方案设计,帮助客户优化产品散热结构,助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向发展。

东莞作为全球重要的消费电子代工基地,聚集了大量为国际品牌代工生产智能手机、平板电脑、智能穿戴设备的企业,这些企业对导热材料的性价比、生产适配性、交付效率要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在具备12.0 W/m·K高导热率、低渗油、低挥发等优异特性的同时,能为东莞代工厂提供更具竞争力的采购成本,帮助企业控制单位产品制造成本。其115g/min的高挤出率可适配东莞代工厂的高速自动化涂胶生产线,提升涂胶工序效率,满足“大批量、快交付”的生产需求;此外,东莞与惠州生产基地的近距离优势可实现当日下单、次日交货,大幅缩短交货周期,减少代工厂的库存压力,尤其适配其“小批量、多批次”的订单模式,助力东莞消费电子代工产业在激烈的市场竞争中保持优势。12W导热凝胶低渗油,可避免5G基站连接器出现接触不良等故障问题。

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为帮助客户快速验证12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的适配性,帕克威乐提供灵活的样品支持服务,降低客户的试用门槛。客户可根据自身的测试需求(如性能测试、工艺适配测试)申请不同规格的样品,样品申请流程简便,无需繁琐手续,通常在1-3个工作日内即可寄出。随样品会附带详细的使用说明书,包括涂胶工具推荐、固化工艺参数、性能测试方法等,帮助客户正确操作样品,确保测试结果的准确性。若客户在样品测试过程中遇到问题,技术团队会提供义务的测试指导,解读测试数据并提供优化建议,如调整涂胶厚度、优化固化时间等,帮助客户达到好的的散热效果。灵活的样品支持服务,让客户在无需大量投入的情况下即可评估12W导热凝胶的价值,为后续的批量合作奠定良好基础。12W导热凝胶的导热率优势,能帮助光通信设备应对高功率元件的散热需求。江苏光模块用12W导热凝胶导热介质

20 psi压力下,12W导热凝胶(TS 500-X2)的胶层厚度是0.27mm,适配小型化设备。广东高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足电子设备散热需求的重要基础,其导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)和部分导热硅脂的水平。随着电子设备功率密度的不断提升,芯片、元件工作时产生的热量急剧增加,若导热材料导热率不足,热量无法及时传递到散热结构(如散热鳍片、热管),会导致元件温度持续升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的高导热率能快速建立高效的热传导路径,将元件产生的热量迅速导出,有效控制元件工作温度。例如,在5G基站射频模块中,该产品可将模块温度降低10-15℃,避免因高温导致的信号衰减;在消费电子CPU中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。这一特性使其能适配高功率、高密度电子元件的散热需求,为设备性能提升提供支撑。广东高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

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