企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

为帮助客户快速验证12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的适配性,帕克威乐提供灵活的样品支持服务,降低客户的试用门槛。客户可根据自身的测试需求(如性能测试、工艺适配测试)申请不同规格的样品,样品申请流程简便,无需繁琐手续,通常在1-3个工作日内即可寄出。随样品会附带详细的使用说明书,包括涂胶工具推荐、固化工艺参数、性能测试方法等,帮助客户正确操作样品,确保测试结果的准确性。若客户在样品测试过程中遇到问题,技术团队会提供义务的测试指导,解读测试数据并提供优化建议,如调整涂胶厚度、优化固化时间等,帮助客户达到好的的散热效果。灵活的样品支持服务,让客户在无需大量投入的情况下即可评估12W导热凝胶的价值,为后续的批量合作奠定良好基础。12W导热凝胶的胶层厚度特性,适配消费电子设备轻薄化的设计趋势。上海高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料

12W导热凝胶

欧洲地区的电子设备企业对导热材料的环保合规性要求严苛,需符合欧盟RoHS、REACH等法规,传统部分导热材料因挥发物或有害物质含量超标,难以进入欧洲市场。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性(D4~D10<100ppm)符合欧盟环保标准,无有害物质添加,可帮助客户的终端产品顺利进入欧洲市场;同时该产品的性能稳定性,能满足欧洲企业对电子设备长期可靠性的要求。通过与欧洲本地物流商合作,12W导热凝胶的交货周期可控制在10-14天,适配欧洲企业的生产计划;此外还提供多语言版本的产品资料与技术支持,帮助欧洲客户快速了解并使用产品。上海手机用12W导热凝胶20 psi压力下,12W导热凝胶(TS 500-X2)的胶层厚度是0.27mm,适配小型化设备。

上海高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料,12W导热凝胶

某消费电子品牌在研发新一代超薄笔记本电脑时,面临机身轻薄与CPU散热的双重挑战——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率不足,且易出现渗油问题,影响设备可靠性。经过多方对比测试,该品牌选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为CPU的导热材料。在实际应用中,12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,完美适配了超薄机身的空间设计;其12.0 W/m·K的高导热率能有效导出CPU高负载运行时的热量,使笔记本在运行大型游戏时CPU温度降低8℃,避免了因高温导致的卡顿问题。同时,该产品的低渗油特性也解决了传统硅脂的渗油隐患,在1000小时的长期使用测试中,未出现任何渗油现象,保障了笔记本内部元件的清洁与稳定。目前,该品牌已将12W导热凝胶应用于新一代超薄笔记本的批量生产,市场反馈良好,用户对设备的散热性能与稳定性评价较高。

在5G通讯设备的基站射频模块应用中,高功率信号处理会持续产生大量热量,若热量无法及时导出,易导致模块温度过高,进而引发信号衰减、稳定性下降甚至元件损坏。传统导热垫片因导热效率有限,难以满足射频模块的高散热需求,且在长期高温环境下易出现性能衰减,增加设备维护成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建从射频芯片到散热结构的高效热传导路径,有效将模块温度控制在安全范围。其100℃下需30min的固化条件,可直接适配基站产线现有的热风烘干流程,无需企业额外投入改造设备;同时符合UL94-V0阻燃等级,满足通讯设备对安全性能的严格要求,为5G基站在高密度部署场景下的稳定运行提供可靠散热支撑。12W导热凝胶适配消费电子自动化涂胶设备,能提升单个产品的生产效率。

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电子设备内部元件与散热结构间常因加工精度差异存在不规则间隙,传统导热垫片因可塑性差,无法完全填充这些间隙,易形成空气层,增加热阻,影响散热效率。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,能在压力作用下紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性,可进一步减少热量传递损耗,提升散热效率。例如某消费电子企业在笔记本电脑CPU散热中,使用12W导热凝胶后,CPU与散热鳍片间的间隙填充率提升至98%以上,热阻降低30%,CPU高负载温度下降8℃,有效解决了不规则间隙导致的散热难题。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W,减少5G基站热量传递过程中的损耗。北京手机用12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶在光通信设备的批量生产中,能保持每批次性能的一致性。上海高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上实现了重要性能与生产工艺的平衡,这是其区别于同类产品的重要优势。从材料研发角度,该产品通过优化配方重要单体与合成工艺,在实现12.0 W/m·K高导热率的同时,兼顾了低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油特性,解决了传统导热材料难以同时满足多性能指标的问题;从生产应用角度,其100℃/30min的固化条件与115g/min的高挤出率,能适配多数电子设备厂商的现有生产线,无需企业对涂胶、固化工序进行大幅改造,降低工艺适配成本。此外,该产品还通过了UL94-V0阻燃认证,在保障散热性能的同时,满足电子设备对安全性能的标准要求。这种“高性能+易应用”的技术平衡,使12W导热凝胶能快速融入客户生产流程,为客户创造价值。上海高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料

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