企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

超软垫片作为环氧树脂基材的超软型导热垫片,在新能源汽车动力电池Pack的热管理中发挥关键作用。动力电池工作时产生的热量若无法及时疏散,会直接影响电池的续航能力与安全性能。该产品凭借15 shore 00的至低硬度,能紧密贴合电池模块与散热组件的不规则表面,消除间隙带来的导热盲区;2.0 W/m·K的导热系数可顺利传导热量,配合UL94 V-0的阻燃等级,可靠降低电池包起火问题。TP 400-20型号支持0.3-20.0mm的厚度定制,可根据不同规格动力电池的装配需求灵活调整,为新能源汽车动力电池的稳定运行提供可靠的导热填充解决方案,助力提升整车的安全性与续航表现。超软垫片15 shore 00的硬度适配多种贴合场景。山西超软垫片参数量表

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在国内电子制造业转型升级的背景下,导热材料的国产替代成为行业发展的重要趋势,超软垫片凭借自主研发的关键技术与稳定性能,成为替代进口同类产品的推荐方案。与进口产品相比,该产品以环氧树脂为基材,在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K导热系数等关键性能相当的基础上,具备更高的性价比与更灵活的定制响应能力,可急速适配国内企业的个性化需求。同时,产品通过UL94 V-0阻燃认证等世界标准检测,质量符合全球市场要求,逐步打破进口产品在新能源、5G通讯等高精尖领域的限制。超软垫片的国产化应用,除了为国内电子制造业降低了供应链成本,还提升了关键材料的自主可控能力,推动国产导热材料在全球市场的竞争力提升。四川超软垫片超薄型超软垫片为狭小空间散热提供了有效解决方案。

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超软垫片作为一种超软型导热垫片,其关键作用是解决发热器件与散热组件之间的热传导问题,其工作原理基于热传导的基本规律。产品以环氧树脂为基材,添加高导热填料并通过特殊工艺分散均匀,形成兼具柔软性与导热性的复合材料。当发热器件产生热量时,热量通过垫片内部的导热填料形成的导热通路,急速传递至散热组件,实现热量的顺利疏散,避免器件因高温导致性能下降或损坏。15 shore 00的低硬度设计旨在提升与接触面的贴合度,减少接触热阻,而2.0 W/m·K的导热系数则确保了热量传递的效率。此外,UL94 V-0阻燃等级通过阻止火势蔓延,为设备提供安全防护,多特性结合使超软垫片成为电子设备热管理的理想选择。

江苏省苏州市作为国内高精尖电子制造业集群地,汇聚了大量5G通讯设备、光通讯模块及工业电源企业,对导热材料的适配性、安全性提出了严苛要求。超软垫片凭借环氧树脂基材的优良综合性能,在当地市场急速打开局面。其15 shore 00的超软特性可完美贴合精密器件的微小间隙,避免传统硬质导热材料导致的接触不良问题;2.0 W/m·K的导热系数满足中高频器件的散热需求,UL94 V-0阻燃等级通过当地电子企业的安全认证标准。针对苏州企业“小批量、多规格”的生产特点,超软垫片支持定制化形状与尺寸,能急速响应订单需求,缩短产品研发与量产周期,成为当地电子制造业升级的重要配套材料。新能源汽车发热部件散热常依赖超软垫片的填充作用。

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随着电子设备组装行业向“轻量化、小型化”转型,对导热材料的厚度、重量提出了更高要求。超软垫片顺应这一市场趋势,凭借环氧树脂基材的轻量化特性与灵活的定制能力,成为设备组装轻量化的理想选择。其支持0.3mm的超薄型定制,在满足2.0 W/m·K导热需求的同时,可靠降低了设备的整体重量与体积,适配小型化、轻量化的装配设计。15 shore 00的超软特性使其在轻薄化设计中仍能保持良好的贴合性,不会因厚度减小而影响导热效率。此外,可回弹型超软垫片在设备长期运行过程中,能抵御振动与热胀冷缩的影响,保持稳定贴合,确保散热性能持续可靠。在5G便携设备、小型光通讯模块、轻薄型工业电源等领域,超软垫片的轻量化优势日益凸显,助力行业实现组装升级。低密度型超软垫片适配轻量化设备散热需求。山西超软垫片参数量表

山东地区工业企业采用超软垫片优化生产设备散热。山西超软垫片参数量表

光通讯模块作为5G网络和数据中心的关键组件,其内部芯片集成度高、工作频率快,产生的热量若不能及时散出,会导致模块的传输速率下降、误码率升高,严重影响通讯质量。超软垫片(型号:TP 400-20)针对光通讯模块的热管理痛点,提供了顺利的解决方案。该产品以环氧树脂为基材,15 shore 00的至低硬度使其能够轻松嵌入模块内部芯片与金属外壳之间的狭小间隙,即便在模块振动或温度变化时,仍能保持紧密贴合,可靠降低接触热阻;导热系数2.0 W/m·K的稳定表现,可急速将芯片产生的热量传导至外壳,再通过外壳散发出去,确保芯片工作温度调控在合理范围内;阻燃等级UL94 V-0的特性,满足光通讯模块对消防安全的严格要求,避免因高温引发火灾问题。此外,超软垫片支持根据光通讯模块的具体型号定制形状和尺寸,适配不同模块的结构设计,且操作简单,可提升模块装配效率,为光通讯模块的稳定、顺利运行提供可靠的热管理确保。山西超软垫片参数量表

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