基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在纳米级和微米级颗粒的范围内都得到了发展，填充量高达 55 wt%。据报道，H2 渗透率的增加是由于穿透气体分子的扩散速度加快，而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的减少则是 MMM 选择性提高的原因。表 3 总结了 m-PBI MMM 的 H2/CO2 性能。虽然对 PBI 主链进行化学处理可大幅提高其自由体积分数（FFV），从而提高 H2 渗透率，但这往往是以丧失 H2/CO2 选择性为代价的。未来的研究应探索使用同时具有大分子和刚性官能团的单体进行无规共聚，以生产高渗透性和刚性的 PBI 聚合物，从而克服渗透性和选择性之间的权衡。PBI塑料的强度是PI产品的两倍。黑龙江PBI密封圈
PBI对钢的滑动磨损：PAI 系统在所有后固化温度下都表现出明显高于 PBI 系统的比磨损率 wS。PAI_180 的磨损率较高，而 PBI_280 的磨损率较低，为 2.18 x 10^(-07) mm³/Nm。与之前的测试（网格切割、划痕）类似，随着较终固化温度的提高，PBI 涂层的耐磨性也得到了改善。在所有情况下，PBI 涂层的摩擦系数也略优于 PAI 涂层。磨料磨损：正如预期的那样，磨料颗粒尺寸越小，特定磨料磨损率越低。在这里，无论较终固化温度如何，PBI 涂层和 PAI 涂层之间都没有明显差异。黑龙江PBI密封圈在体育用品制造中，PBI 塑料用于制造高级球拍等，提升产品性能。
PBI涂层检查：建议采用多种做法来确保 PBI 聚合物涂层均匀且具有高附着力。每个行业和应用的厚度、粘附力和热阻值可能不同。测量厚度的方法有很多，包括简单的点测微计或更精确的扫描轮廓仪。使用改进的胶带拉力测试 (ASTM 3359) 对涂层零件进行附着力测试。该修改可以使用剖面线尺寸和/或工具的变化。实验部分：材料，对于后续的分析测试，在 Daetec 选择和制备石英基板以及由 Wollemi Technical, Inc. 重新制造的 100-200 mm (4-8”) 硅片（1-0-0，~525 µm）。 使用的材料包括市售旋涂粘合剂和 Daetec 生产的其他开发产品。UV固化应用使用可从San-Esters获得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可从BASF获得的商品名Irgacure的各种光引发剂进行。可以使用开发实验室常用的溶剂和其他化学品。
作为一种清洁能源载体，氢气越来越受到人们的青睐，而氢气选择性膜作为氢气经济的一项关键技术，也越来越受到人们的关注。H2 主要由化石资源（如天然气和煤炭）通过蒸汽重整工艺生产，二氧化碳是主要副产品。基于 PBI 的膜具有出色的化学稳定性和热稳定性，并具有较高的 H2/CO2 本征选择性，使其成为 H2 分离技术的较佳选择。较近，为了使 PBI 膜更适用于 H2 分离行业，即提高 H2 的过选择性，人们对聚合物链骨架进行了改性、聚合物混合、化学交联和加入无机填料。凭借高硬度和耐磨性，PBI 塑料可制作刀具涂层，延长刀具使用寿命。
PBI聚合物的TGA曲线显示热阻在空气中>500℃，在N2中>600℃。纯 PBI 聚合物的特性如右表所示。这些值表示聚合物的“整体”特性。对于涂层来说，其性能可能会有所不同，具体取决于厚度和基材。PBI 共混物的示例如图 4 所示，其中 PBI 与聚醚酮酮 (PEKK) 共混。这些共混物的研究结果表明混合物的 Tg 表示了主要成分。在 60:40 PBI:PEKK 共混物中，Tg 接近纯 PBI 聚合物的 Tg。对于耐热性，PBI和PEKK都表现出良好的耐热性>500℃。PBI 含量 > 80% 的 PBI:PEKK 混合物略有改善。从混合物观察到的性能来看，可以在高温下提高 Tg 并减少重量损失。通过优先以反映大部分 PBI 的方式改变重量百分比，较终混合物开始反映相同的特性。因其低热膨胀系数，PBI 塑料可用于光学仪器，保证光学元件的精度。浙江PBI产品制造
在半导体制造中，PBI 塑料用于制造承载晶圆的器具，确保生产精度。黑龙江PBI密封圈
预浸料加工性能的改善已经是显而易见的，因为较低的溶液 IV 决定了预浸料的生产具有较低的 DMAc 含量，因此在固化周期中需要去除的溶剂更少。从生产的层压材料来看，有证据表明 8000g mol^(-1) 聚合物的流动性有所增加。从质量上讲，8000g mol^(-1) 封端聚合物的流量较大。这种增加的流量转化为在较低压力下减少的空隙和改进的固结，尽管 8000g mol 封端聚合物的空隙率较低，但其弯曲性能较差，此外，这些层压板表现出微裂纹，这不能归因于低树脂含量，而 20000g mol^(-1) PBl 在 6,89 MPa 下固化的情况就是如此。黑龙江PBI密封圈
