PBI涂层混合物条件对于确保基材润湿、所需厚度和均匀性非常重要。固化 - 将涂层适当固定和凝结在表面上，使表面符合要求或平面化。任何涂层工艺的成功取决于基材的制备。这包括去除表面污染物、碎片、颗粒和表面钝化。对于金属，这将增强 PBI 聚合物和基材之间的化学相互作用，同时减少在空气中固化时与基材的氧化相互作用。陶瓷和氧化物形成金属（即铝、硅、钛等）通常只需要清洗步骤（无需钝化）。PBI 涂层通过蒸发方式固化，以除去剩余的溶剂，留下缩合聚合物。此处提到的固化条件不适用于紫外线固化实践。PBI塑料的生产历史可以追溯到20世纪60年代。江苏PBI低温密封垫厂商
聚苯并咪唑（PBI）是一种线性无定形聚合物，在无约束的潮湿环境中会吸附水，但不会与水发生反应）。在潮湿的环境中，水会进入聚合物链之间的无约束聚合物基体，使其扩散并拉伸形状或部件的尺寸。水不会与 PBI 结合或发生反应，但会自由进出无约束基质。相反，如果 PBI 受到约束，聚合物链就不会扩散，水也不会渗透。吸收的水可以通过将 PBI 改为干燥环境来解吸，这样基质就会恢复到原来的大小和状态。吸水对 PBI 的影响与对其他热塑性塑料的影响相同；其物理表现有三个方面：吸水会改变部件尺寸，加剧热冲击和压力冲击的影响，降低机械强度。此外，吸附的水分还会影响电绝缘电阻和介电特性。江苏PBI低温密封垫厂商PBI塑料对多种化学试剂具有优异的抵抗性。
扩散系数通常受聚合物分子结构的影响，聚合物分子结构允许特定气体分子根据其大小优先通过，这些大小通常用其动力学直径表示。H2 和 CO2 的动力学直径分别为 0.289 纳米和 0.33 纳米，这意味着 H2 的扩散速率通常较高。另一方面，CO2 的溶解度比 H2 高，因为它具有更高的冷凝性，临界温度 (Tc) 就表明了这一点：Tc,CO2 = 304 K，Tc,H2 = 33 K。由于 H2 的动力学直径比 CO2 小，冷凝性比 CO2 低，因此聚合物通常具有良好的 H2/CO2 扩散选择性，但溶解性选择性较差。
可以使用酸掺杂作为一种交联方法来增强 m-PBI 膜的尺寸筛分能力。研究人员特别使用 H3PO4 和 H2SO4 作为聚丙烯酸来交联 m-PBI 薄膜（图 9c）。通过改变交联溶液中 0.05 至 1.0 wt% 的酸浓度，可获得不同的掺杂水平。交联膜在 200 ℃ 下仍很稳定，在 150 ℃ 下的 H2/CO2 选择性高达 140，令人印象深刻。他们还进一步测试了膜的耐久性，结果表明膜在高温下可稳定运行 120 小时。同一研究小组的 Hu 等人建议使用草酸（OA）和反式乌头酸（TaA）进行 m-PBI 交联。他们发现，酸掺杂对气体溶解度的影响并不明显，而且主要通过提高扩散选择性来改善 H2/CO2 分离性能。表 2 总结了文献中报道的交联 m-PBI 膜的性能。PBI 塑料在电子封装领域发挥重要作用，有效保护电子元件。
近几十年来，氢气作为一种高质量的可再生能源载体，在全球范围内重新获得了越来越多的关注，这主要是由于燃料电池的进步以及人们对环境问题的日益关注。目前，化石资源的蒸汽转化是生产 H2 的主要途径。但这一工艺的缺点是会产生大量温室气体，包括作为副产品的二氧化碳。在过去的几十年里，膜分离技术有了长足的发展、突破和进步，可以成为实现廉价和高纯度 H2 的关键组成部分。然而，只有少数膜材料能够承受通过蒸汽转化生产 H2 的苛刻条件。基于聚苯并咪唑（PBI）的膜显示出突出的化学、热和机械稳定性，以及高内在 H2/CO2 选择性。本综述旨在概述基于 PBI 的结构改性、交联、混合基质和中空纤维膜的较新发展，以开发适用于工业的 H2 选择性膜。具备良好的电气绝缘性，PBI 塑料普遍应用于电子电器行业，保障电路安全稳定。江西PBI板
PBI塑料可用于增强塑料和泡沫材料。江苏PBI低温密封垫厂商
PBI涂层检查：建议采用多种做法来确保 PBI 聚合物涂层均匀且具有高附着力。每个行业和应用的厚度、粘附力和热阻值可能不同。测量厚度的方法有很多，包括简单的点测微计或更精确的扫描轮廓仪。使用改进的胶带拉力测试 (ASTM 3359) 对涂层零件进行附着力测试。该修改可以使用剖面线尺寸和/或工具的变化。实验部分：材料，对于后续的分析测试，在 Daetec 选择和制备石英基板以及由 Wollemi Technical, Inc. 重新制造的 100-200 mm (4-8”) 硅片（1-0-0，~525 µm）。 使用的材料包括市售旋涂粘合剂和 Daetec 生产的其他开发产品。UV固化应用使用可从San-Esters获得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可从BASF获得的商品名Irgacure的各种光引发剂进行。可以使用开发实验室常用的溶剂和其他化学品。江苏PBI低温密封垫厂商
