聚苯并咪唑：尽管一些无机膜已显示出优异的 H2/CO2 分离性能，但聚合物膜因其成本低、易于制造和良好的加工性而更具吸引力。目前，PBI、聚酰亚胺以及较近出现的热重排聚合物及其衍生物是 H2/CO2 气体分离的表示聚合物。如图 4 所示，聚苯并咪唑（PBI）属于高性能工程热塑性塑料，通常通过芳香族双邻二胺和二羧酸衍生物之间的缩合反应制造而成。PBI 具有较高的热稳定性和化学稳定性、优异的机械性能以及较高的 H2/CO2 本征选择性，较近已被公认为是 H2/CO2 分离膜的合适选择。PBI 塑料可用于制造 3D 打印材料，满足复杂结构零件的制造需求。上海PBI低温密封垫加工
预浸料加工评估：基于热分析和动态粘度数据，预浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“标准”PBl 制成，作为对照，在由 Hercules AS-4 3K 无上浆碳纤维编织的 Techniweave 5HS 织物（面积重量 364g m^(-2)）上，与预浸料 PBl 的典型情况一样，使用 DMAc 中的 45% 树脂固体溶液，8000g mol- 溶液的特性粘度非常低（0.15-0.17 dl g^(-1)：而标准聚合物的特性粘度为 0.20-0.25 dl g^(-1)），导致预浸料具有过度粘性，更高的固体含量将缓解此问题并改善 PBI 的加工性能预浸料，因为在层压板固结和固化过程中需要除去的挥发性物质较少。PBI板尺寸在通信设备中，PBI 塑料用于制造外壳和内部结构件，保护设备并确保信号传输。
尽管用于 H2/CO2 分离的聚合物基膜具有诸多优点，但其在工业应用中的发展也面临着一些挑战，其中较重要的是塑化和高温下的低稳定性。玻璃聚合物具有刚性，因此可抗塑化并在高温下保持稳定，是合适的选择。有人建议使用聚苯并咪唑（PBI）进行 H2/CO2 分离，这是一种符合上述要求的特种聚合物。它在高温下（玻璃转化温度，Tg = 425-435℃）稳定，具有较高的 H2/CO2 本征选择性，并且由于具有高硬度结构和致密的链包装，预计可以承受塑化。然而，气体分子通过 PBI 的传输速率非常缓慢，这也是由于它具有使其更耐塑化的相同特性。改善其渗透性的方法包括与渗透性更强的聚合物混合、改变其化学结构以及在聚合物基体中添加填料。
预浸料加工性能的改善已经是显而易见的，因为较低的溶液 IV 决定了预浸料的生产具有较低的 DMAc 含量，因此在固化周期中需要去除的溶剂更少。从生产的层压材料来看，有证据表明 8000g mol^(-1) 聚合物的流动性有所增加。从质量上讲，8000g mol^(-1) 封端聚合物的流量较大。这种增加的流量转化为在较低压力下减少的空隙和改进的固结，尽管 8000g mol 封端聚合物的空隙率较低，但其弯曲性能较差，此外，这些层压板表现出微裂纹，这不能归因于低树脂含量，而 20000g mol^(-1) PBl 在 6,89 MPa 下固化的情况就是如此。PBI塑料吸收水分后性能会降低。
1983年：塞拉尼斯公司在美国南卡罗来纳州罗克山的PBI聚合和纤维工厂投产。1989年：塞拉尼斯公司获得了头一项关于压模 Celazole® PBI 产品（U 系列）的专业技术，随后在 1991 年又获得了头一项关于 PBI-聚芳醚酮混合物（T 系列）的专业技术。1994年：纽约市消防局指定使用 PBI 作为他们的防护装备，为市政消防局的个人防护设备设定了标准。到 1996 年，该产品已销往全球。如今，该公司的纤维已被全球公认为市场上性能较高、尺寸较稳定的阻燃纤维。1996：推出高纯度 Celazole® PBI 部件，并将其商业化，用于半导体和平板显示器的化学气相沉积、物理的气相沉积、蚀刻和相关制造工艺。PBI塑料相较于瓷质材料，更能有效降低击穿损失。上海PBI精密注塑
PBI塑料能够承受较大的机械应力，保证产品稳定性。上海PBI低温密封垫加工
PBI涂层检查：建议采用多种做法来确保 PBI 聚合物涂层均匀且具有高附着力。每个行业和应用的厚度、粘附力和热阻值可能不同。测量厚度的方法有很多，包括简单的点测微计或更精确的扫描轮廓仪。使用改进的胶带拉力测试 (ASTM 3359) 对涂层零件进行附着力测试。该修改可以使用剖面线尺寸和/或工具的变化。实验部分：材料，对于后续的分析测试，在 Daetec 选择和制备石英基板以及由 Wollemi Technical, Inc. 重新制造的 100-200 mm (4-8”) 硅片（1-0-0，~525 µm）。 使用的材料包括市售旋涂粘合剂和 Daetec 生产的其他开发产品。UV固化应用使用可从San-Esters获得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可从BASF获得的商品名Irgacure的各种光引发剂进行。可以使用开发实验室常用的溶剂和其他化学品。上海PBI低温密封垫加工
