本综述试图及时汇编所有这些信息，以全方面介绍 PBI 膜作为 H2/CO2 分离技术的当前可行性。H2/CO2 分离机制：气体分子通过致密聚合物膜的传输是通过溶液扩散模型来描述的（图 2d）。根据该机制，渗透气体在进料端溶解到膜中，扩散穿过膜，并在渗透端回收。渗透性被定义为溶解性和扩散性的乘积；因此，分离 H2 和 CO2 的选择性 αH2/CO2 分别表示为 H2 和 CO2 渗透性（PH2 和 PCO2）的比率。其中 DH2/DCO2 表示扩散选择性，αH2/CO2D 和 SH2/SCO2 表示溶解选择性 αH2/CO2S。因此，扩散性和溶解选择性的组合决定了总体选择性。PBI塑料在灯泡接触件制造中有出色表现。PBI注塑齿轮制造
PBI中文名称：聚苯并咪唑，是当今较高级别的工程塑料。1、当PBI指聚苯并咪唑时，是含两个氮原子的苯并五元杂环刚性链聚合物。一般由芳族四胺与苯二甲酸二苯酯经缩聚和环化而成，反应可在熔融状态或在强极性溶剂中进行。芳族PBI在氮气中的热稳定性大于500℃，引入柔性基团或侧基可改善溶解性、但热稳定性下降。商品名称Celazole PBI。2、PBI通常用来制造要求极严的元器件以降低维护维修费用，并且使用寿命较长。已建立的应用领域有半导体和航空工业，白炽灯或荧光灯高温接触件，如真空杯、推指和保持架，电气接触器等。PBI叶轮尺寸PBI 塑料在电子封装领域发挥重要作用，有效保护电子元件。
尽管PBI（聚苯并咪唑）在众多领域中展现出了突出的性能，但它也存在一定的不足之处。特别是在耐高温蒸汽方面，其能力显得相对不足，一旦吸收水分，性能便会受到影响。然而，这并未能掩盖PBI的诸多优点。例如，它是由Mitsubishi Chemical Group生产的Duratron® CU60 PBI聚苯并咪唑，便是一种高性能的工程塑料。它不仅具有出色的机械性能和耐热性，还能在400°F/205°C以上的高温下保持优良的机械性能。在极端温度环境下，其耐磨性和承载能力优于任何其他增强的或未增强的高级工程塑料，因此深受半导体制造商的青睐，特别是对于真空室的应用。此外，Duratron® PBI还适用于高温轴套、连接器、阀座以及探头透镜等部件的制造。
弯曲性能从这些层压板上切下弯曲样品，在环境温度和高温下进行测试，室温结果报告于图 6 中。随着较大固化压力的降低，20000g mol^(-1) PBl 的弯曲强度迅速降低。在 0.69 MPa 固化压力下，弯曲强度约为 5.1 MPa 固化压力下的 55%。8000g mol^(-1)“活”PBl 的弯曲强度随固化压力的变化很小，当固化压力从 3.24 MPa 降至 0.69 MPa 时，弯曲强度只损失 14%。如图 6 所示，对照层压板和在 3.24 (470 psi) 和 2.07 MPa (300 psi) 下固化的 8000g mol^(-1)“活”PBl 层压板在典型的层压板间变化范围内的弯曲强度几乎相同。虽然 8000g mol^(-1) 端盖弯曲样品的空隙率较低，但它们都因剪切而失效，强度非常低。具有良好的耐水解性，PBI 塑料可用于潮湿环境下的设备制造。
复合材料制造背景：Bennet Ward 博士在第 34 届国际 SAMPE 研讨会上介绍了具有连续纤维增强的 PBl 基质复合材料的初步加工概况。该路线使用粘性、富含溶剂的 PBl 预浸料原料，以便于制造复杂形状，在预浸料旁边放置一层 CelgardTm 微孔聚丙烯渗料控制层，以控制溶剂辅助、低粘度树脂的流动，标准压缩成型工艺参数包括：升温速率 5℃ min^(−1)压板压力 5.10 MPa(740 psi)压力施加温度 420℃固结保持温度 475℃预浸料聚合物树脂含量 40%Brown 和 Schmitt 完成了一项 PBI 复合材料固化优化任务，其中优化了较重要的工艺变量。他们的工作确定了一些非常有利的效果，这些效果是由提高成型压力施加温度和降低热熔升温速率产生的。这些改进将复合材料空隙率降低了 50%，并作为本研究的基准加工条件。PBI塑料的玻璃化温度范围在234至275℃之间。江苏PBI分析仪器测试头参考价
PBI塑料可用作真空室部件的制造材料。PBI注塑齿轮制造
聚苯并咪唑 (PBI) 是一种耐高温热塑性塑料，可用作摩擦和磨损负载部件的薄涂层。它优于其他耐高温聚合物涂层，特别是聚酰胺酰亚胺 (PAI)，它已在此显示适用于不同类型的磨损负载，即划痕、滑动和磨损。较高的较终固化温度有利于实现较佳的摩擦学性能曲线。PBI塑料，全称为聚苯并咪唑（Polybenzimidazole），是一种高性能工程热塑性塑料，具有出色的耐热性、耐化学腐蚀性、耐磨性和机械强度。机械强度：PBI塑料具有强度高和高刚性，能够承受较大的机械应力，保证产品的稳定性和耐用性。PBI注塑齿轮制造
