中国香港半导体MappingOverInk处理工具

不同封测厂的设备组合、工艺路线和管理重点差异明显，标准化系统难以满足全部需求。YMS提供高度可定制的生产良率管理方案，可根据客户实际接入的Tester设备（如T861、STS8107、MS7000等）和数据结构，调整解析逻辑、分析维度与报表模板。例如，针对高频返工场景，可定制缺陷聚类规则；针对客户审计需求，可开发合规性报告模块。系统底层保持统一数据治理规范，上层应用则灵活适配业务流程，确保数据质量与使用效率兼顾。SYL/SBL自动计算与多格式报表导出功能，进一步提升质量闭环速度。这种“量体裁衣”式的服务模式，使系统真正融入客户日常运营。上海伟诺信息科技有限公司将定制开发视为价值共创过程，以技术灵活性支撑客户业务独特性。GDBC算法识别的聚类区域常指向设备或掩模问题，反馈工艺优化方向。中国香港半导体MappingOverInk处理工具

YMS（良率管理系统）的本质是将海量测试数据转化为精确的质量决策依据。系统兼容ETS88、J750、ASL1000、Chroma等主流Tester设备，自动解析stdf、csv、log、jdf等多种格式数据，完成端到端的数据治理。在此基础上，通过标准化数据库实现时间序列追踪与晶圆区域对比，例如发现某批次中心区域缺陷密度突增，可联动WAT参数判断是否为离子注入剂量漂移所致。SYL与SBL的自动计算功能为良率目标达成提供量化基准，而灵活报表工具支持一键导出PPT、Excel或PDF格式报告，减少手工整理负担。这种从原始数据到管理行动的无缝衔接，极大提升了质量团队的工作效能。上海伟诺信息科技有限公司专注于半导体行业软件研发，确保YMS功能紧贴实际生产需求。黑龙江可视化PAT系统Mapping Inkless实现无物理喷墨的逻辑剔除，避免传统标记对先进封装的干扰。

芯片制造对良率控制的精度要求极高，YMS系统为此提供了从数据采集到根因分析的一站式解决方案。系统兼容多种测试平台输出的多格式文件，自动完成数据清洗与整合，确保从晶圆到单颗芯片的全链路数据一致性。通过关联WAT、CP、FT等阶段的关键参数，系统可精确识别导致良率下降的工艺或设计问题，并以图表形式展现芯片级缺陷分布与趋势变化。灵活的报表引擎支持按周期自动生成分析简报，便于跨部门协同与持续改进。这种精细化的数据治理能力，使企业在激烈竞争中保持质量优势。上海伟诺信息科技有限公司致力于用专业软件能力赋能中国半导体产业，其YMS系统已成为多家客户提升产品竞争力的重要工具。

晶圆边缘区域良率持续偏低却难以定位原因，是工艺工程师常见的痛点。YMS系统在完成stdf、log等原始数据清洗后，依据晶圆空间坐标对缺陷进行分类，生成色彩渐变的热力图，直观呈现中心、过渡区与边缘的缺陷密度差异。用户可对比不同批次在同一区域的表现，识别是否为光刻对焦偏差或刻蚀均匀性问题所致。叠加时间维度后，还能判断该现象是偶发异常还是系统性漂移。这种空间+时间的双维分析，使优化措施从“整体调整”转向“精确干预”，明显提升工艺调试效率。上海伟诺信息科技有限公司基于半导体制造的实际需求，将YMS打造为缺陷定位的可视化利器。Mapping Over Ink处理通过空间分析有效识别外观损伤引起的隐性失效，提升可靠性。

在晶圆制造过程中，制程偏差是导致良率损失的主要因素之一，其典型表现即为晶圆上Die的区域性集群失效。此类失效并非随机分布，而是呈现出与特定制程弱点紧密相关的空间模式，例如由光刻热点、CMP不均匀或热应力集中所导致的失效环、边缘带或局部区块。然而，一个更为隐蔽且严峻的挑战在于，在这些完全失效的Die周围，往往存在一个“受影响区”。该区域内的Die虽然未发生catastrophicfailure，其内部可能已产生参数漂移或轻微损伤，在常规的CP测试中，它们仍能满足规格下限而呈现出“Pass”的结果。这些潜在的“薄弱芯片”在初期测试中得以幸存，但其在后续封装应力或终端应用的严苛环境下，早期失效的风险将明细高于正常芯片。为了将这类“过测”的潜在失效品精确识别并剔除，避免其流出至客户端成为可靠性隐患，常规的良率分析已不足以应对。必须借助特定的空间识别算法，对晶圆测试图谱进行深度处理。

上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能提供精确的算法能够通过分析失效集群的空间分布与形态，智能地推断出工艺影响的波及范围，并据此将失效区周围一定范围内的“PassDie”也定义为高风险单元并予以剔除。这一操作是构建高可靠性产品质量防线中至关重要的一环。 Mapping Over Ink处理方案支持高密度逻辑与模拟芯片应用，覆盖多品类半导体产品。四川晶圆GDBC工具

失效Die的空间分布特征是判断工艺问题的关键依据，指导制程参数优化。中国香港半导体MappingOverInk处理工具

为满足日益严苛的车规与工规质量要求，在晶圆测试阶段引入三温乃至多温测试，已成为筛选高可靠性芯片的标准流程。这一测试旨在模拟芯片在极端环境下的工作状态，通过高温、常温、低温下的全面性能评估，有效剔除对环境敏感、性能不稳定的潜在缺陷品，从而大幅提升产品的质量与可靠性。因此，如何在海量的多温测试数据中识别并剔除这些因温度敏感性过高而存在潜在风险的芯片，已成为业内高度关注并致力解决的关键课题。

为应对车规、工规产品在多温测试中面临的参数漂移挑战，上海伟诺信息科技有限公司凭借其深厚的技术积累，开发了一套专门用于多温Drift分析的智能化处理方案。该方案的关键在于，超越传统的、在各个温度点进行孤立判定的测试模式，转而通过对同一芯片在不同温度下的参数表现进行动态追踪与关联性分析，从而精确识别并剔除那些对环境过度敏感、性能不稳定的潜在缺陷品。 中国香港半导体MappingOverInk处理工具

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