PBI合成：配备N₂入口、搅拌器和冷凝器连接到鼓泡器，收集瓶中装有30.00g四氨基联苯和44.58g二苯间苯二甲酸酯（将计算量的苯甲酸苯酯添加到初始混合物中以获得所需的分子量）。搅拌固体，并用N₂吹扫系统15分钟，将系统加热至270℃持续1.5小时。在180℃下观察到固体熔化。当温度达到210℃时停止搅拌（1300revmin^(−1)），在265℃下观察到头一股副产物流，共收集到21,63g水和苯酚，在270℃下5分钟后观察到反应瓶内容物起泡。收集到43.9g0.15IV聚合物。PBI 塑料能够承受极端压力，在深海探测设备中有着重要应用。PBI活塞环机加工
正如它们的高Tg（>400℃）所示，这些类型的聚合物具有非常坚硬的结构，可明显抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高温下也能保持分离性能。尽管具有这些优点，PBI聚合物在气体分离方面仍面临着一些挑战，包括由于高度的链堆积和坚硬的聚合物骨架以及脆性而导致的低H2渗透性，这使得用这种材料制造薄膜十分困难。聚合物混合、官能化、交联、前体聚合物的热重排、N取代改性和无机颗粒的加入是克服其缺点的一些方法。目前，m-PBI是独一可在市场上买到的PBI，因此，预计还需要更多的努力来普遍研究不同的膜改性技术，以改善其气体传输特性。浙江PBI星轮片加工PBI 塑料可制成薄膜，用于电子显示、光学等领域，发挥其独特性能。
突出的高分子耐久性满足您对高性能热塑性材料的需求是专为注塑和挤出而设计的PBI复合材料。这些产品将PBI突出的机械性能和耐热性与聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相结合，可提供经济高效的高性能。这些产品以颗粒形式提供。Celazole®PBI（聚苯并咪唑）是一种独特且高度稳定的杂环聚合物。PBI聚合物具有高热稳定性的特点；具有强度高、普遍的耐化学性以及与包括聚芳醚酮系列在内的某些其他聚合物的独特兼容性。耐磨性：比聚酰胺酰亚胺高4倍强度高：先进聚合物涂层具有耐热性和耐化学性PBIPerformanceProducts的标准PBI涂层溶液适用于薄膜铸造、浸涂、喷涂和浸渍。
层压板的物理性质层压板的质量由其外观（横截面的显微照片）、每层厚度、密度和计算的树脂和空隙率来判断。以5.10MPa固化的20000gmol^(-1)“活性”PBl为标准，HoechstCelanese之前报告称，在这些条件下固化的层压板的空隙率为3.5%，每层厚度为0.0135英寸。我们的层压板更厚，每层厚度为0.0158英寸，空隙率为5.9%。我们能够复制这些结果，并且我们随后的弯曲性能与HoechstCelanese报告的结果相当。在验证了我们的控制层压板后，我们制备了由8000gmol^(-1)封端和“活性”PBI制成的层压板。由于初始8000gmol^(-1)层压板在5.1MPa下固化时出现过多流动，因此未在此压力下对改性PBI进行进一步试验。具有良好的耐水解性，PBI 塑料可用于潮湿环境下的设备制造。
弯曲强度与较大固化压力的关系，浅色阴影，8000gmol^(-1)，“活”；中等阴影，20000gmol^(-1)，“活着”；深色阴影，8000gmol^(-1)封端。观察到的弯曲模量值（图7）与基于混合物规则的预期一致。两种8000gmol^(-1)聚合物在所有固化压力下都具有可比的模量。任何差异都可以归因于空隙含量和层压板厚度的细微差异，20000gmol^(-1)PBI在所有压力下都具有较低的模量，这是由于该预浸料系统中的低流动（树脂含量较高）和较高的空隙含量。弯曲模量与较大固化压力的关系。浅色阴影，8000gmol^(-1)，“活”；中等阴影，20000gmol^(-1)，“活”；深色阴影8000gmol^(-1)1封端。PBI塑料在半导体和航空工业中有普遍应用。PBI活塞环机加工
以其良好的阻燃性，PBI 塑料常用于建筑材料，增强建筑的防火安全性。PBI活塞环机加工
聚苯并咪唑(PBI)为各种应用提供高耐热性涂层。该聚合物具有超越其他工程材料的热性能（Tg=427℃，热降解>550℃）。与许多常见的高分子量工程聚合物不同，PBI树脂可以溶解在有机溶剂体系中，产生稳定的无腐蚀性溶液。涂料是通过简单的浇铸方法生产的。本文将演示如何将简单的PBI涂层应用于从碳钢到铜的基材上，从而实现理想的保护和高热稳定性。耐热性：PBI的芳香族双苯并咪唑结构由于其内部分子键的强度而具有优异的耐化学性和耐热性。PBI活塞环机加工
