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传统的面朝下接合结构必须使用价格高昂的氮化铝基板，而采用AuRoFUSE™技术后，能够直接与金属基板接合，成本不仅较为低廉，还能制造出更小型且高性能的模组。这一成本优势使得高功率LED技术能够在更广泛的应用领域得到推广。在特殊环境LED照明应用中，AuRoFUSE™技术展现出了优异的适应性。开发出的LED模组可适应过度的温度高低变化，因此可用于预计今后进出口时需求渐增的冷冻仓库用照明。此外，小型模组还可应用于车用照明的制造，以提升车辆的设计性等，甚至能够解决过去成本高昂、开发困难的各种问题。天烧结金胶先进的，含亚微米金粒子，应用于 LED 封装。复配型烧结金胶价格大全

金胶中的金纳米粒子可作为活性成分，在特定条件下与材料表面发生化学反应或物理吸附，形成均匀、稳定的涂层。这种涂层可能赋予材料多种优异性能，如提高材料的耐腐蚀性、增强材料表面的生物相容性（对于生物医用材料）、改善材料的光学性能等。例如，在金属材料表面涂覆烧结金胶形成的涂层，金纳米粒子之间通过烧结过程形成紧密结合，能够有效阻挡腐蚀介质与金属基体的接触，从而提高金属材料的耐腐蚀性能。TANAKA 烧结金胶在材料表面形成涂层时，金纳米粒子的聚集和烧结过程可能影响涂层的微观结构和性能，通过精确控制烧结条件，有望获得理想的表面涂层性能。什么是烧结金胶厂家电话烧结金胶先进的，在汽车电子中应用，实现精密键合。

TANAKA AuRoFUSE™在传感器和 MEMS（微机电系统）领域的应用展现了该技术在精密制造领域的巨大潜力。产品在 MEMS 等气密封装应用中表现出色，这主要得益于其独特的密封性能和热压工艺特性。在MEMS 气密封装应用中，AuRoFUSE™技术具有独特的优势。"AuRoFUSE™" 膏材所形成的密封外框，经热压（200℃、100MPa）使金粒子烧结体变形后，组织变得更加精密，从而实现高真空气密封装，氦气泄漏率可达 1.0×10^-13 Pa・m³/s。这一极高的密封性能对于需要高真空环境的 MEMS 器件至关重要。。。

TANAKA 烧结金胶技术的重要在于其独特的亚微米级金粒子低温烧结特性，通过精确控制金粒子的粒径和烧结工艺，实现了在 200℃低温条件下的金 - 金键合，同时保持了优异的导电性和热导性。与传统的高温焊接和有机粘结剂相比，这一技术不仅大幅降低了能耗和工艺复杂度，还作用提升了器件的可靠性和稳定性。作为拥有 140 年历史的贵金属材料行业人员，田中贵金属工业株式会社（TANAKA）凭借其在 AuRoFUSE™系列低温烧结金胶技术上的突破性创新，为电子封装行业带来了前所未有的技术变革。烧结金胶可靠的，在汽车电子中应用，无压可烧结。

TANAKA烧结金胶在材料科学层面实现了多项重要突破，这些突破奠定了产品在性能上的作用优势。产品的重要在于其高纯度金粒子配方，金含量达到99.95%（质量百分比），确保了优异的化学稳定性和电学性能。在粒径控制方面，产品采用亚微米级（次微米）金粒子，通过精确的粒径控制技术实现了均匀的粒径分布。这种亚微米级的粒径设计不仅赋予了材料优异的低温烧结特性，还确保了烧结后形成的金层具有良好的致密性和均匀性。材料的烧结机理体现了TANAKA在纳米材料科学领域的技术深度。当AuRoFUSE™被加热至200℃时，溶剂会先蒸发，即便不施压，Au粒子也可实现烧结结合，获得约30MPa的充分接合强度。。。可靠的烧结金胶，用于 MEMS 气密封装，无压可烧结。复配型烧结金胶价格大全

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在第三代半导体器件应用中，AuRoFUSE™技术具有不可替代的优势。使用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）的次世代功率半导体，操作温度有超过300℃的情形。如果使用金-锡类焊料接合，材料将会熔融，但使用"AuRoFUSE™"接合，即使在300℃高温下也能保持稳定的接合性能。这一高温稳定性特性使得AuRoFUSE™成为SiC和GaN功率器件封装的理想选择。随着新能源汽车、5G基站、工业自动化等领域对高效率功率器件需求的快速增长，能够在高温下稳定工作的封装材料变得越来越重要。。。复配型烧结金胶价格大全