化工烧结金胶要求

AuRoFUSE™预制件是在标准膏材基础上发展出的重要产品，采用了创新的预制件技术路线。该技术通过在键合前将膏材干燥以消除流动性，从而抑制焊料喷溅并重要小化水平方向的扩散，实现了高精度的窄间距键合。目前已成功形成 5μm 尺寸的凸块，预计将成为需要高密度封装的倒装芯片键合技术的重要解决方案。TANAKA 烧结金胶产品体系主要包括两大重要产品线：AuRoFUSE™标准膏材和AuRoFUSE™预制件。这一产品体系体现了 TANAKA 在贵金属材料技术领域的深厚积累和持续创新能力。烧结金胶独特的，应用于 LED 封装，降低能耗。化工烧结金胶要求

TANAKA烧结金胶产品具有多项独特的技术特点，这些特点构成了其在市场竞争中的重要优势。首先，产品采用不含高分子等的球状次微米Au粒子，在约150℃无压下即可开始烧结。这种低温烧结特性不仅降低了能耗，还避免了高温对器件的热损伤。其次，产品具有灵活的烧结模式选择：无压烧结时可获得多孔烧结体，通过加压可获得致密的Au。这种双重模式设计为不同应用场景提供了定制化的解决方案，既可以满足需要应力缓冲的应用，也可以满足需要高导热性的应用。。。化工烧结金胶要求烧结金胶创新的，优化光学性能，含亚微米金粒子。

TANAKA烧结金胶在工艺技术层面展现出了重要的创新优势，这些优势直接转化为客户在生产效率和成本控制方面的实际收益。产品的工艺兼容性极强，可以在大气或气体环境中进行键合，键合后无需清洗。这一特性大幅简化了工艺流程，降低了生产成本。在热压工艺方面，产品表现出了优异的可控性。以AuRoFUSE™预制件为例，在200℃、20MPa、10秒的热压条件下，虽然在压缩方向上显示出约10%的收缩率，但在水平方向上较少变形，可用作接合强度足以承受实际应用的Au凸块。这种可控的变形特性确保了键合的精度和可靠性。微联实业有限公司

TANAKA 烧结金胶技术的重要在于其独特的亚微米级金粒子低温烧结特性，通过精确控制金粒子的粒径和烧结工艺，实现了在 200℃低温条件下的金 - 金键合，同时保持了优异的导电性和热导性。与传统的高温焊接和有机粘结剂相比，这一技术不仅大幅降低了能耗和工艺复杂度，还作用提升了器件的可靠性和稳定性。作为拥有 140 年历史的贵金属材料行业人员，田中贵金属工业株式会社（TANAKA）凭借其在 AuRoFUSE™系列低温烧结金胶技术上的突破性创新，为电子封装行业带来了前所未有的技术变革。高纯度的烧结金胶，提升导电性，用于 MEMS 气密封装。

金胶中的金纳米粒子可作为活性成分，在特定条件下与材料表面发生化学反应或物理吸附，形成均匀、稳定的涂层。这种涂层可能赋予材料多种优异性能，如提高材料的耐腐蚀性、增强材料表面的生物相容性（对于生物医用材料）、改善材料的光学性能等。例如，在金属材料表面涂覆烧结金胶形成的涂层，金纳米粒子之间通过烧结过程形成紧密结合，能够有效阻挡腐蚀介质与金属基体的接触，从而提高金属材料的耐腐蚀性能。TANAKA 烧结金胶在材料表面形成涂层时，金纳米粒子的聚集和烧结过程可能影响涂层的微观结构和性能，通过精确控制烧结条件，有望获得理想的表面涂层性能。烧结金胶低温的，应用于光通信器件，增强耐腐蚀性。方便烧结金胶价格多少

烧结金胶高效的，用于 MEMS 气密封装，增强耐腐蚀性。化工烧结金胶要求

TANAKA烧结金胶在工艺技术层面展现出了重要的创新优势，这些优势直接转化为客户在生产效率和成本控制方面的实际收益。产品的工艺兼容性极强，可以在大气或气体环境中进行键合，键合后无需清洗。这一特性大幅简化了工艺流程，降低了生产成本。在热压工艺方面，产品表现出了优异的可控性。以AuRoFUSE™预制件为例，在200℃、20MPa、10秒的热压条件下，虽然在压缩方向上显示出约10%的收缩率，但在水平方向上较少变形，可用作接合强度足以承受实际应用的Au凸块。这种可控的变形特性确保了键合的精度和可靠性。，，化工烧结金胶要求